专利名称:层叠电容器阵列专利类型:发明专利发明人:富樫正明,青木崇申请号:CN200810185779.3申请日:20081210公开号:CN1014593A公开日:20090617
摘要:本发明提供一种层叠电容器阵列,其中,多个第1内部电极中至少1个第1内部电极和第2内部电极被定位成在其间夹着至少1层电介质层而彼此相对;第3与第4内部电极被定位成在其间夹着至少1层电介质层而彼此相对;多个第1内部电极通过引出导体而与第1外部连接导体电连接;第2内部电极通过引出导体而与第2端子导体电连接;第3内部电极通过引出导体而与第3端子导体电连接;第4内部电极通过引出导体而与第4端子导体电连接;多个第1内部电极中,1个以上且比该第1内部电极的总数少1个的数量以下的第1内部电极,通过引出导体而与第1端子导体电连接。
申请人:TDK株式会社
地址:日本东京都
国籍:JP
代理机构:北京尚诚知识产权代理有限公司
代理人:龙淳
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