Bad mark点

本人做的含有Board Skip Sequence（子电路板跳过定位点）的程序，在实际生产中得到很好的应用，感觉这方面技术还比较成熟。回想了以前看到的一些帖子，再加以自己的实践经验，今天在这里做个总结，希望对大家有所帮助。

Board Skip Sequence（Skip Mark或者BAD MARK）：不生产特定的子电路板生产时，表示不生产的子电路板的定位点称为跳过电位点。如果机器检测到跳过定位点时，则机器将不对定位点指定的子电路板进行装贴。

不同机型对坏板MARK的做法可能不一样，有的机器可能还不支持坏板MARK。下面的叙说中所用机型是：FUJI XP—143E。

1：选坏板MARK

选反光度最好（全是绿油的地方、印刷时不上锡的焊盘或者在空白处贴白色贴纸等等）的或者反光度最不好的（比如直径大点通孔，或者在空白处贴黑色贴纸，还可以用黑色油笔涂黑）！

实践总结：坏标记最好不用油性笔涂，一来污染PCB/FPC,二来用久了颜色就会淡导致识别时误判。坏标记可选择黑色贴纸（白色贴纸过炉后会变色）；贴在板上反光度较好的地方，这样坏板和好板的差别更大，最好是用黑色贴纸贴在不要上锡的焊盘上或者用白色贴纸贴严实稍大的通孔；规格稍大一点的，避免作业人员贴偏而导致误判；当生产FPC时，FPC铺放在治具上时必须平整，保持反光度的一致性。下面的实例用的是黑色贴纸贴在焊盘上。

2：设定坏板MARK相关数据（编辑坏板MARK）

先来设定坏板MARK的图形数据：形状只能是矩形，输入尺寸决定坏板MARK的读取范围。坏板MARK不像基准定位点那样，还有读取范围。 实际上，坏板MARK的尺寸就是读取范围！它是分析读取范围内的灰度值（0——255），将实际测量值与你的设定数据做比较后，再判断是否为坏板。 再选定坏板MARK的颜色。这里用黑色贴纸，所以选Black（黑色）。（还有White（白色）选项）接下来在顺序中用指教确定每个拼版的位置（每个拼版的坏板MARK务必在相同位置）。参照MARK（主定位点、子定位点）和元件顺序是一样的，参考标记（位号）用M1、M2……就好了，好记！

3：阀值设定

属于上一步！个人认为这个最关键，单独分开。先选一块好板，指教到坏板MARK位置，在图形编辑里进行影像处理，机器会显示出一个灰度值，这里是一个焊盘，显示值：255。再移到坏板的坏板MARK位置，测出它的灰度值，我这次测出来是（反光度越好，灰度值越高，白色255、黑色0）。阀值我设定为88+（255-）/2=172。这样，没贴贴纸的焊盘灰度值都会在200以上，大于172，判断为好板，生产！黑色标签腿点色，操作员贴偏移点点，灰度值也不会高于172（当然，不排出还有其他意外），小于172，判断为坏板，跳过！

4：观察

实际生产中密切观察。发现问题，查找原因，作出对策，解决问题！

直到稳定生产！

上面就是本人的认识了，有错误的地方忘大家指出，不全面的请大家跟帖补上（认可

后有金币犒劳）！