专利名称：半导体装置专利类型：实用新型专利发明人：松本学,小泽勲申请号：CN201520569236.7申请日：20150304公开号：CN205080908U公开日：20160309
摘要：本实用新型的实施方式提供一种可谋求容易确认产品性能的半导体装置。根据一实施方式，半导体装置包括：第一衬底，具有第一面、及位于与该第一面相反侧的第二面；电子零件，设置在所述第一衬底的所述第一面；第一焊垫，设置在所述第一衬底的第一面；以及第二焊垫，设置在所述第一衬底的第二面，且电连接于所述第一焊垫。
申请人：株式会社东芝
地址：日本东京
国籍：JP
代理机构：北京律盟知识产权代理有限责任公司
代理人：张世俊
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