专利名称:一种高导热单面铝基板的制作方法专利类型:发明专利
发明人:潘水良,高团芬,刘中丹申请号:CN2016109608.3申请日:20161104公开号:CN106572609A公开日:20170419
摘要:本发明提供了一种高导热单面铝基板的制作方法,包括:将普通单面铝基板制成高导热单面铝基板;对高导热单面铝基板进行外层图形制作;对外层图形制作完成后的高导热单面铝基板进行蚀刻,在高导热单面铝基板铜箔层上形成线路。本发明提供的高导热单面铝基板的制作方法,通过控深钻孔,然后将孔用铜浆塞孔的方式,实现了铝基与线路图形的直接连接,从而使焊接在线路图形上的器件运行时,不但能通过导热绝缘层散热,而且还能够依靠铜浆塞孔连接到铝基板实现快速散热,因此其极大提高了单面铝基板的导热系数,有效保证了散热效果。
申请人:深圳市深联电路有限公司
地址:518104 广东省深圳市宝安区沙井街道锦秀南路和一新达工业园第1栋
国籍:CN
代理机构:北京中济纬天专利代理有限公司
代理人:杨乐
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