手机中的集成电路芯片很多，主要有 CPU、FLASH、电源芯片、中频芯片、功放等。根据结构设计，他们的封装方式也是不同的。在手机中主要有两种封装方式：
1. BGA（Ball Grid Array Package）球栅阵列封装：它的具备了集成度高、引脚多、散热性好等优点。
2. PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）扁平封装：它具有安装方便等优点。
1、BGA脚位识别
BGA的脚位判定比较复杂，并且对于维修人员来讲，是一个比较重要的内容，如果不知道怎样识别管脚，也就不能测量出故障点。下面就分别对BGA焊盘和芯片进行讲解： 如图：
上图为手机主板上的 BGA 焊盘，注意左上角的三角标志，它就是识别管脚的标志点。从这个标志点开始，逆时针的一排为 A、B、C、D、E、F¡-¡-依次排列，但字
母中没有 I、O、Q、S、X、Z，如果排到I了，那么就把I甩掉，用J来顺延。标志点顺时针一排为 1、2、3、4、5、6¡-¡-依次排列。如果字母排到 Y还没有排完，那么字母可以延位为AA、AB、AC¡-¡-依次类推。
如果是 BGA芯片，我们同样需要找到标志点。如图红圈位置，根据上面焊盘的判断方法，我们可以分析出来，逆时针为 1、2、3、4、5¡-¡-，顺时针为 A、B、C、D、E¡-¡- 如图：
2、PLCC 脚位识别
PLCC 封装的脚位判断比较简单，只要先找到标志点，然后从标志点
开始逆时针数脚位就可以了。 如图：
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